Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Už mám pár let zaplé stopky, abych věděl, kolik let bude výrobcům trvat napodobit zaostalý Kaby Lake-G s budoucími (vlastně klidně i dnešními) výrazně lepšími možnostmi a přestat blábolit "to nejde". Navíc stejně čím dál víc vnucují pájenou RAM, takže o důvod navíc, proč to nejen jde, ale je to pro levnější notebooky i nákladově optimální cesta.
HBM jsou nákladově optimální cesta pro levnější notebooky? Současné HBM (3/3e) činí v koncové ceně produktu asi $110 za 1 GB:
https://www.nextplatform.com/2024/02/27/he-who-can-pay-top-dollar-for-hb...
Takže takových 8GB na mobilní grafice pro levnější notebooky by dnes stálo $880 (a to ještě neobsahuje cenu samotného GPU).
To že jsou HBM uměle předražené a že projekt levných HBM neexistuje jenom kvůli zparchantělosti výrobců, to jest prokázaný fakt.
Kromě toho jsem nemyslel jen na použití HBM, ale obecnou cestu jak oddělit křemík iGPU od křemíku CPU části a tím podstatně zlevnit v grafice výkonná APU. Připájené DDR5/GDDR? hodně blízko takového 2 až 3 čipového řešení a vznikne levný a slušně výkonný produkt. Modulárnost naprosto perfektní, využití i těch největších zmetků a už žádné nesmyslně (pro většinu) drahé konfigurace.
Jak dlouho bude AMD/Intel předstírat, že pro skvělou iGPU je ve hrách (a nejen tam) třeba procesorový výkon 8 špičkových velkých jader na vysoké frekvenci? Já neříkám, že pro tuhle konfiguraci neexistuje zákazník, ale jen to, že určitě nepatří mezi většinu a uspokojována by měla být většina.
Neboj paměti blízko čipu, výkonné iGPU tady jsou už dlouhou dobu a vesele se používají jak v laptopech tak desktopech. Zařízení je sice omezené množství a běží typicky na Androidu, ale letos se dočkáš mnoho zařízení s Windows a zařízení s MacOS si už můžeš koupit taky 3,5 roku v takové konfiguraci.
„oddělit křemík iGPU od křemíku CPU části a tím podstatně zlevnit v grafice výkonná APU“
Kaby Lake-G nebyl levný. Naopak byl poměrně drahý, cenově zajímavým se stal až ve výprodeji. Stejně jak Meteor Lake oddělil GPU od CPU, každé je v samostatném křemíku. Oproti Raptor Lake i Phoenixu je dražší.
To se díky všemožnému pokroku v "čipletování" a narůstající ceně pokročilé výroby může změnit.
Ryzen 7 8700G se 180 mm² za 9 tisíc a prodávání zmetků za 5 tisíc nebude optimální pořád. Na 3 nm ho třeba už překoná řešení 90 mm² + 90 mm² + něco pomocného na výrazně levnějších nm, protože to bude levnější a lépe škálovatelnější než celý monolit na 3 nm.
Čiplety ale moc s procesem nesouvisejí. To, že rozdělení (od určitých rozměrů!) je výhodnější, platí pro všechny procesy. 90+90 mm² je stejně drahých jako monolitických 180 mm². Cena křemíku za mm² je konstantní. Co dělá čiplety výhodnější, je výtěžnost. Čip má mít přes 300 mm²? Tak vyjde levněji ho rozdělit na menší. Ale o kolik, to nezávisí ani tak na procesu, ale především na výtěžnosti procesu a ta se ještě časem mění (většinou k lepšímu). Po celou novodobou historii APU je vidět, že na nových procesech vyrábí AMD monolity do 200 mm², na odladěných se vyplatí i přes 200 mm². Když byl 4nm proces nový, vyráběla na něm AMD ~180mm² Phoenix, když je vyladěný, může si o 1,5 roku později dovolit i ~230mm² Strix Point. Totéž se staršími, když byl 7nm proces nový, nevyráběla na něm AMD větší monolitický procesor než 156mm² Renoir, o rok později si mohla dovolit 180mm² Cezanne a o další rok později 208mm² Rembrandt (6nm, ale cena a výtěžnost byla zhruba stejná jako u 7nm procesu).
Možná se sníží maximální plocha, do které budou vyrábět monolity, ale monolity nezaniknou. U menších a obzvlášť mobilních čipů jsou výhodnější energeticky (nižší spotřeba) i cenově. 180mm² čip nelze rozdělit na dva 90 mm², protože vždy je ještě potřeba navíc křemík pro rozhraní k jejich propojení. Takže by to bylo spíš něco jako 100+100 mm². A to už může být oproti 180 mm² méně výhodné.
Menší čiplety mohou být levnější i díky lepší výtěžnosti.
Pro část funkcionality lze použít levnější proces.
Potud dobrý, ale svět nění tak jednoduchý a do celkových nákladů je potřeba započítat i to spojení do funkčního celku a případné zmetky.
Pak nesmíme zapomenout na ušlý zisk použtím drahého pouzdření pro levné produkty.
A jako bonónek .. větší rozměry křemíku kvůli implementaci spojovacích rozhraní a vyšší spotřeba v porovnání s monolitem.
Prachy až na prvním místě.
PS: No-X byl rychlejší a blíže k Jádru Pudla.
Bo velká část notebookových APU končí v enterprise segmentu, kde CPU odrbat nelze, neb valná většina aplikací spíš využije to špičkové CPU a GPU část se "fláká". U herních strojů to výrobci tak jako tak většínou doplní nějakou dGPU (záměrně říkám "nějakou"). APU s odrbaným CPU a naopak kvalitní GPU skutečně existují, ale jdou do konzolí (Xbox Series, PS5, Steam Deck), ne do notebooků.
Křemík GPU a CPU pak odděluje kupříkladu Intel u Meteor Lake a z hlediska ceny, účinnosti a reálného výkonu vychází hůř, než monolitický Phoenix od AMD. Takže očividně tudy zázračná cesta nevede.
To bych chtěl vidět ten enterprise korporát, co zaměstnancům kupuje APU od AMD s nadprůměrně výkonnou iGPU. Drtivá většina má normální Intel iGPU a když někdo výslovně potřebuje grafický výkon, tak něco neintegrovaného.
Předpokládám, že Jindra tím APU měl na mysli prostě procesor s iGPU, tedy i Intel.
To o čem je zde řeč nemá nic společného s tím, že korporáty kupují vesměs Dell s Intelem.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.